2025年09月15日,热烈祝贺河南某半导体材料厂引进我司赛默飞iCAP PRO DUO ICP设备,现已圆满完成安装、培训与调试!感谢贵厂对赛默飞产品的信任与支持。未来我们将持续提供高效、精准的分析解决方案,助力贵厂在半导体材料领域精益求精!
赛默飞iCAP PRO DUO ICP-OES设备在半导体材料检测中具备以下关键能力与应用场景:
1. 耐氢氟酸进样系统,适配硅基材料
配备耐氢氟酸(HF)的进样系统(如陶瓷炬管、PTFE雾化室),可直接分析含HF的半导体样品(如硅粉、晶圆清洗液),避免传统石英部件的腐蚀问题。
示例:对工业硅中的磷、硼、钙、铁等杂质元素进行快速测定,满足高纯度要求。
2. 双观测模式(轴向/径向)提升灵敏度
水平与垂直双观测模式可灵活切换,轴向模式提供高灵敏度(适合痕量元素),径向模式抗基体干扰(适合高浓度样品),适配半导体中不同含量范围的杂质分析。
3. 符合半导体行业超痕量检测标准
检出限低至ppb级,满足SEMI标准对高纯试剂(如硫酸、氢氟酸)中超痕量金属杂质(如Na、K、Fe)的管控要求,保障晶圆良率。
应用案例:检测电子级NMP(光刻胶溶剂)中的ppt级金属离子,通过优化等离子体条件(如冷等离子体模式)消除碳氮基体干扰。
4. 高效基体处理与稳定性
采用陶瓷炬管(如D-Torch)和蓝宝石中心管,耐高温基体(如SiC、GaN),减少维护频率,适合长时间运行产线监控。
固态CID检测器防溢出设计,避免高基体样品(如硅片清洗液)的信号饱和,确保数据准确性。
5. 全流程半导体材料覆盖
前道工艺:硅锭/晶圆表面杂质(VPD-ICP联用法)、外延层成分分析。
后道工艺:封装材料(如溅射靶材)、高纯试剂(双氧水、氨水)的质控。
环保监测:废水中的痕量金属(如Cu、Zn)合规性检测。
6. 技术对比优势
相比单四极杆ICP-MS,iCAP PRO DUO在复杂基体(如高硅含量)中稳定性更优,且运行成本更低,适合常规QC场景;而ICP-MS(如iCAP TQs)更适用于超痕量(ppt级)或需消除多原子干扰的科研级分析。
总结:该设备通过硬件耐腐设计、双观测模式及低检出限,精准覆盖半导体材料从原材料到成品的杂质监控需求,尤其擅长硅基体及氢氟酸体系的分析,是半导体行业质量控制与工艺优化的可靠工具。
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